根據台積電發布的消息可知，寶山廠區本季度實現設備機台進駐，年底實現小規模試產線完工，2025 年四季度正式量產；今年底，高雄廠將開始進駐設備。

台積電突然加速2nm工藝，原因可不簡單。

首先，台積電2023年出現了下滑，無論是營收還是凈利潤，都出現了負增長，這主要都是受芯片產能過剩的影響，尤其是先進工藝產能。

台積電急需要2nm工藝來提升營收和利潤。

因為在5nm和3nm工藝上，台積電并沒有與三星拉開差距，甚至還被三星超越，因為三星3nm芯片采用了GAA工藝。

但2nm芯片就不同了， 三星至今沒有公布2nm芯片的詳細進展，只要台積電在2nm芯片上拉開差距，畢竟會吸引更多廠商，將訂單交給台積電。

畢竟，先進工藝給台積電貢獻了超一半的收入，在先進工藝上，台積電越領先，收入就會越高。

其次，華為芯片自給率達到了70%,并呼吁更多廠商采用國產芯片等，大量的芯片訂單交給中芯國際，占比超過了八成。

魏哲家都親自帶隊拜訪國內重要客戶，實際上就是想爭取更多芯片訂單。

台積電加速2nm工藝，就是讓廠商認識到，台積電與中芯國際之間的差距，希望更多訂單能夠流向台積電。

因為芯片規則修改后，大量的芯片開始在國內生產制造，台積電來自國內的營收持續下滑，張忠謀都公開表示，反對芯片自給自足。

再加上，台積電六成的收入都來自美企，美也要求更多芯片在本土制造，這必然會導致部分訂單流失，雖然台積電也美建廠了，但台積電在美建廠沒有優勢，生產成本高。

所以台積電需要更多來自其他地區的訂單，魏哲家強調台積電根留台灣，加速在日本建廠等，實際上都為了訂單。

最后，保證自身在先進工藝方面的優勢。

台積電能夠成為全球第一大晶圓代工廠，靠得就是技術優勢，當年蘋果將訂單從三星轉移到台積電，就是因為台積電工藝先進，功耗低。

隨后台積電在7nm/5nm等芯片方面，一直都保持領先優勢，大量先進工藝訂單流向台積電。

但在3nm工藝上，三星率先量產，并且是采用了GAA工藝，張忠謀都承認，三星是強勁的競爭對手。

所以台積電想在2nm芯片上扳回一局。

更何況，英特爾高調宣布進入晶圓代工領域，并展示了2nm工藝的晶圓，公開稱2024年量產2nm芯片，還獲得首台NAEUV光刻機。

在這樣得情況下，台積電不得不加速推進2nm工藝。對此，你們怎麼看。